大疆创新无人机用了哪些芯片，哪些芯片正摆脱受制于人
来源:尖兵之翼
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作者:高博特军工
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发布时间: 2020-12-25
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一旦关键零部件被限制，大疆很可能与华为一样，生产制造环节受限。即便找到替代品，成本、性能问题，也将对大疆困扰大疆的市场销售...
12月18日，DJI 大疆创新正式被列入美国政府的贸易黑名单，将禁止DJI大疆创新无人机使用美国相关技术专利，目前主要包括核心芯片等关键部件。
三个月前，日经新闻曾联合研究公司对大疆 Mavic Air 2 无人机进行拆解发现，一台大疆无人机有约 80% 的成品零部件，与智能手机、个人电脑零部件类似，且很大一部分来自于美国。比如，控制电池的 IC 芯片由德州仪器（TI）制造；放大无线电芯片、消除噪音的 IC 芯片来自于 Qorvo；另外还有WIFI方案芯片、飞控主控CPU、MCU处理器、射频芯片、图像处理器系列芯片、镁光内存芯片、视觉处理芯片、避障处理器芯片等来自英特尔、高通的芯片。
一旦关键零部件被限制，大疆很可能与华为一样，生产制造环节受限。即便找到替代品，成本、性能问题，也将对大疆困扰大疆的市场销售。目前，DJI 大疆创新Mavic air涉及到的飞控,ISP，图像传感器等芯片正切换成自研的SOC，但在一些射频前端和特定型号的视觉加速器上，大疆还将受制于人。
敬请关注“尖兵之翼”（始于2006年）中国无人机大会暨展览会
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